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賈凡尼效應是什么？

   我們在討論工藝可靠性或進行失效分析的時候，我們經常提到賈凡尼效應、電化學遷移和爬行腐蝕等有關概念。

了解這些概念，對于我們進行失效分析，可靠性設計非常重要。
 今天我們來講一下：賈凡尼效應
 賈凡尼效應又稱原電池效應、電偶腐蝕，即相連的、活性不同的兩種金屬與電解質溶液接觸發生原電池反應，

比較活潑的金屬原子失去電子而被氧化(腐蝕)，其本質就是活潑的金屬被氧化。
發生賈凡尼效應的條件：
兩個活性不同的電極(兩種活性不同的金屬或者金屬與惰性電極)；
電解質溶液(或潮濕的環境與腐蝕性氣氛)；
形成閉合回路(或正負極在電解質溶液中接觸)。
一般活性比較強的金屬為負極，被溶解。金屬的活性順序如圖1-71所示。


效應 在PCB的表面處理中，常見的賈凡尼現象如下。
(1)在Im-Ag過程中，阻焊膜邊緣下銅(Cu)的被腐蝕現象，如圖1-72所示。

在沉銀過程中，因為阻焊膜與銅裂縫的縫隙非常小，限制了沉銀液對此處的Ag 離子供應； 

但是此處的Cu可以被腐蝕為Cu離子，然后在裂縫外的銅表面上發生沉銀反應。

因為離子轉換是沉銀反應的原動力，所以裂縫下銅表面受攻擊程度與沉銀厚度直接相關。
 
(2)在選擇性 OSP/ENIG表面處理過程中OSP盤的被蝕現象。在做選擇 ENIG 表面處理時，首先進行 ENIG處理再做OSP。

 由于在進行OSP處理進行微蝕，如果ENIG盤與銅盤(最終作為OSP盤)之間有連接，那么 OSP處理的銅盤與 ENIG盤形成了賈凡尼效應。

如果銅盤面積遠小于EN盤面積小于ENIG盤面積的1/100)，則銅盤很可能被腐蝕掉。因此，鉛背板表面處理設計時，應盡可能避免 ENIG與OSP區域處于同一網導通)。